近日，2024中(zhōng)國(guó)光谷·光電(diàn)子信息産(chǎn)業創新(xīn)發展大會在光谷科(kē)技(jì )會展中(zhōng)心開幕，武投控集團權屬企業華工(gōng)科(kē)技(jì )攜光通信、激光+智能(néng)制造解決方案亮相展會，核心子公(gōng)司華工(gōng)正源圍繞光通信+AI底座解決方案帶來1.6T高速矽光模塊等産(chǎn)品。湖(hú)北省副省長(cháng)盛閱春、中(zhōng)國(guó)工(gōng)程院院士周濟等莅臨展台參觀指導。

近身體(tǐ)驗！智能(néng)工(gōng)廠“搬”入展館

現場展出的重工(gōng)行業智能(néng)工(gōng)廠模型是基于華工(gōng)科(kē)技(jì )為(wèi)太原重工(gōng)打造的标杆案例，模型由闆材下料産(chǎn)線(xiàn)、型材下料産(chǎn)線(xiàn)、焊接産(chǎn)線(xiàn)、塗裝(zhuāng)産(chǎn)線(xiàn)、裝(zhuāng)配産(chǎn)線(xiàn)五大核心生産(chǎn)線(xiàn)組成，展示了重工(gōng)行業的生産(chǎn)工(gōng)藝流程、産(chǎn)線(xiàn)布局、物(wù)流轉運規劃等内容，通過該款模型，觀衆能(néng)夠直觀地體(tǐ)驗重工(gōng)業智能(néng)工(gōng)廠的科(kē)技(jì )魅力和無限潛力。

産(chǎn)學(xué)研用(yòng)加速國(guó)産(chǎn)“向前”

華工(gōng)科(kē)技(jì )自主研發的全自動晶圓激光退火設備LUA3200，可(kě)以對重摻雜SiC晶圓背面沉積的過渡金屬進行退火，不僅将退火的均勻性提升至95%，效率提高30%，核心零部件供應鏈也更加安(ān)全可(kě)控。華工(gōng)激光半導體(tǐ)團隊與華中(zhōng)科(kē)技(jì )大學(xué)機械學(xué)院研究團隊緊密合作(zuò)，完成了單元技(jì )術的開發、整機設計、裝(zhuāng)配和調試，設備國(guó)産(chǎn)化率超過80%。目前設備正在調試階段，預計今年下半年發往終端客戶Fab廠驗證和首台套銷售。

三年内三次叠代，良率提升1.5%

2021年華工(gōng)科(kē)技(jì )推出了氫能(néng)金屬雙極闆焊接設備，三年内完成三次叠代優化，良率提升1.5%，并實現了訂單突破。雙極闆的焊接密封性對整堆的工(gōng)作(zuò)性能(néng)和使用(yòng)壽命影響巨大，利用(yòng)激光技(jì )術可(kě)有(yǒu)效提高焊接質(zhì)量和效率，進而确保燃料電(diàn)池産(chǎn)品的可(kě)靠性和穩定性。

點末成金！高效、節能(néng)、降本

華工(gōng)科(kē)技(jì )聚焦SLM激光選區(qū)融化技(jì )術，自主研發LSP系列金屬3D打印智能(néng)裝(zhuāng)備，采用(yòng)刮刀(dāo)式雙向鋪粉系統和多(duō)激光搭接控制系統，成形效率更高，既節省了開模成本，同時對材料的損耗也降到最低。從微小(xiǎo)精(jīng)細的零部件到各類材料構件制造，激光憑借細小(xiǎo)的光束直徑和較強的可(kě)調控性，可(kě)打印出更精(jīng)細複雜的幾何形狀和結構。以汽車(chē)制造為(wèi)例，通過複雜幾何形狀工(gōng)件的快速一體(tǐ)化成型，将極大程度減少零件裝(zhuāng)配數量，從而為(wèi)實現汽車(chē)輕量化進一步“減負”。

高速率光模塊産(chǎn)品成焦點

此前在美國(guó)光網絡與通信研讨會及博覽會(OFC)上，華工(gōng)正源推出搭載自研矽光芯片的1.6T高速矽光模塊，引來行業廣泛關注。華工(gōng)正源推出的1.6T高速矽光模塊産(chǎn)品，采用(yòng)自研單波200G矽光芯片，并兼容薄膜铌酸锂調制器和量子點激光器，擁有(yǒu)8個并行發送與接收通道，所産(chǎn)生的能(néng)耗較傳統1.6T光模塊産(chǎn)品預計降低40%。